非接触式智能卡生产线
    自从在卡体生产过程中采用了相对价格昂贵的电子部件，则对卡的使用寿命提出了更高的要求，一般应能达到2-3年的使用期。只有用热层压工艺，同时在印刷层上加以覆膜保护的卡，才能达到这样的要求。
　　如当银行卡要求加上内置的电子部件作为补充的信息记录及传送手段时，必须注意在压凸打号的区域内不得有任何线圈或电子器件。这就要求在层压过程中，天线的形状及位置不能有所改变。
　　妙莎(Melzer）公司获得专利的层压技术，套准定位孔和定位针的作用贯穿整个生产过程（甚至在层压机内部），从而在根本上保证了以上目标的实现。另外尽量缩短层压过程，是最大程度地减少温度和机械压力对内层影响的关键之所在。
　　以上提及的工艺优点同样适用于其他类型卡的生产。例如：如果需要在非接触式卡上加装接触式IC芯片，或将内置式芯片改换成双界面标准的芯片（组合式卡），在生产线可以直接完成所有工艺过程，并达到最高的精度，无需重复投资新的生产设备。
　　妙莎的生产线同样可用作仅仅生产卡体，其产品的优异质量已经被要求极其苛刻的单卡印刷系统和特种个人化系统所验证。
　　妙莎非接触式智能卡生产线可适应于目前世界市场上各个不同厂商所提供的不同内层生产技术，如：预层压式内层、普通标准内层、卷料式内层等。合作的内层供应商包括AmaTech、Freudenberg、AIT以及Multitape等。

全自动化非接触式卡（Mifare）生产线
　（采用平张前端印刷）
　　技术参数
　　生产速度：取决于芯片规格(Mifare,Legic等）以及不同的天线线圈类型（绕线式 、刻蚀式、印刷式等）
　　预层压式PVC材料内层： 可达4000卡/小时
　　带填充层式内层，600×400mm：可达3500卡/小时
　　不带填充层式的平张或卷料内层：可达3500卡/小时
　　材料：标准或高温PVC、PET、ABS、PC或这些材料的组合
　　内层：各类带有标准Mifare模块（西门子、飞利浦等），固定 在PVC材料上的内层。
　　卡的厚度：遵从ISO标准
　　电源：3相380V（或其他标准）
　　气源：气压8Bar，供气量1750l/min
　　机器尺寸：根据生产线上所用的装置（不含印刷部分）大约为22m×2.5m（约200平方 米）。（此面积未考虑个人化系统及卡片自动包装机。）
　　人员需求：单班生产一两名操作人员及1名助手（未考虑个人化系统及印刷机的操作）。

开卷机（5-7卷）	VRM卷料套准定位单元 完成各层材料的套准定位及固定，以便后 续的传送并保护中间内层上的电子邮件。